集成電路(IC)由芯片、導線架和塑封三部分組成。其中,導線架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體,并作為導電介質連接IC外部電路,傳送電信號,以及與塑封材料一起,向外散發芯片工作時產生的熱量,成為IC中極的關鍵零部件。
IC導線架屬于精密零組件，它對原材料板片的要求比較高，尤其在合金成份、板片平整性、厚度公差、遺留應力的消除以及分條精度上的要求更為嚴格。因此，要在研制高性能復合材料上尋找出路。
導線架用銅合金材料今后要朝三個方向發展。其一是改進CA194，使其成為抗拉強度達57Kg／rain、導電率超過70％IACS、耐熱性比傳統材料高出100"C的銅合金。其二是提高KLF銅臺金的彎曲性和彎曲后的回彈性，使其可以用于QFP導線架。三是開發出線膨脹系數更小的高強度銅合金材料，如KLF125、EFFEC75X等，以減少晶片因受應力作用而產生的破裂。
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