行業應用分類
精密蝕刻元件類
SMT激光鋼網類
合作伙伴
引線框架
| 產品簡介： | 應用電子信息產業集成電路的芯片載體,LED,半導體行業 |
- 咨詢熱線：施經理 18932202211
產品詳細描述
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產品介紹
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產品名稱:
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材料材質:
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C194，C19400，KFC170、C7025、TAMAC-15、PMC-90
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材料厚度(公制):
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0.05-0.3mm
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產品用途:
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集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。
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產品特點:
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專用材料，精細引腳蝕刻
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產品價格:
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以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定
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蝕刻加工能力:
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國內唯一卷對卷蝕刻，可大批量生產，每天生產高達200平方米
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樣品提供:
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付費打樣，3天內交樣，最快24時提供樣品
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批量生產時間:
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正常一星期內出貨，也可以分批次提前出貨
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產品檢測及售后:
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二次元、影像儀精密檢測
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一、低開模費，復雜圖形，模版費相對更低
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二、能實現金屬的半刻，添加公司品牌，實現品牌化生產
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三、精密度可達+/-0.0075mm，寬可以達到0.05mm
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四、復雜外形產品同樣可以蝕刻批量生產
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五、沒有毛刺，壓點，產品不變形，有防氧化措施
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六、厚薄材料都可以一樣加工，可達0.03mm,蝕刻0.5mm以下薄板
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七、幾乎所有金屬都能被蝕刻，對各種圖案設計無限制，引線框架無憂生產
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八、制造各類機械加工所無法完成的金屬部件，替代CNC，沖壓完成不了的工藝
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引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。
引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生熱量的散熱通路。
引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。
2.針對引線框架樣品制作：配備樣品制作小組，在三個工作日內完成，如果加急可在24小時內出樣。
3.我司的技術力量（研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）和先進的生產設備（卷對卷曝光機和美國進口蝕刻機）來保證準時的交貨期限。ISO系統化管理，品質和交期的絕對保證。
4.交貨方式：以安全，美觀，環保的捆包方式，24小時不間斷發貨（配備貨車5臺），如需快遞可在48小時內到達國內任何工業城市，于我司合作的快遞公司為國內知名品牌順豐快遞。
5.售后服務：客戶對我司蝕刻引線框架提出質量異議，公司會在接到客戶提出異議后12小時內作出處理意見，若需現場解決，將會派出專業技術人員及品質人員，并做到質量問題不解決服務人員不撤離，對每次客戶反饋的蝕刻產品質量問題及處理結果我司將予以存檔。
6.卓力達是是國內綜合實力雄厚的蝕刻廠，是世界蝕刻行業協會會員，自建大型污水處理站，是南通市為數不多的允許排污的企業。擁有多條進口微孔光闌加工生產線，已經和多家世界500強企業合作，免費提供引線框架工藝解決方案以及蝕刻行業資訊。
南通卓力達金屬科技有限公司
地址：南通高新技術產業開發區金川路268號
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